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在電子電器方面，PEEK樹脂具有良好的電氣機能，是良好的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作環境前提下，仍能保持的電絕緣性。因此電子電器領域逐步成為PEEK樹脂的第二大應用范疇。
在半導體工業中，PEEK樹脂常常利用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片和各類連接器件，還可用于晶片承載片（wafercarriers）絕緣膜、連接器、印刷電路板、高溫接插件等。
此外，PEEK樹脂還可利用于超純水的輸送、儲存設備，如管道、閥門、泵和容積器等。此刻日本等國的集成電路的生產也已在利用PEEK樹脂材料。
PEEK性能
PEEK樹脂不但耐熱性比其他耐高溫塑料優良，并且具有高強度、高模量、高斷裂韌性和良好的尺寸不變性；
PEEK樹脂在高溫下能保持較高的強度，它在200℃時的曲折強度達24mpa擺布，在250℃下曲折強度和緊縮強度仍有12~13mpa；
PEEK樹脂的剛性較大，尺寸不變性較好，線脹系數較小，很是接近于金屬鋁材料；
具有優良的耐化學藥品性，化學藥品中，只有濃硫酸能消融或粉碎它，它的耐腐蝕性與鎳鋼附近，同時其本身具有阻燃性，在火焰前提下釋放煙和有毒氣體少，抗輻射能力強；
PEEK樹脂的韌性好，對交變應力的良好耐頹廢性是所有塑料中出眾的，可與合金材料媲美；
PEEK樹脂具有的摩擦學特點，耐滑動磨損和微動磨損機能優良，特別是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系數；
PEEK樹脂易于擠出和注塑成型，加工機能優良，成型效力較高。
PEEK還具有自潤滑性好、易加工、絕緣性不變、耐水解等優良機能。
半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。
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