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為了滿足制造、耐熱、耐磨損、抗頹廢和抗沖擊零部件的要求，對PEEK樹脂進行共混、填充、纖維復合等加強改性措置，可以獲得性能加倍的優良PEEK合金或PEEK復合材料。 如： PEEK與聚醚酮共混可以獲得具有特定熔點和特定玻璃化溫度的復合材料，該材料的加工成型機能獲得改良； PEEK與聚醚砜共混后的復合材料，在具有力學機能的同時，又使阻燃機能獲得了提高； 在PEEK中插手酚醛樹脂制成的材料具有特別的抗摩擦機能； PEEK與聚四氟乙烯共混制成的復合材料，在保持PEEK的高強度、高硬度的同時，還具有凸起的耐磨性，可用于制造滑動軸承、密封環等機械零部件； PEEK可與碳纖維和玻璃纖維等多種纖維進行改性加強，制成高機能的復合材料，纖維加強的PEEK復合材料具有優良的抗蠕變、耐濕熱、耐老化和抗沖擊機能。 在PEEK中插手碳纖維或玻璃纖維，還可大幅度提高材料的拉伸和曲折強度； 在PEEK中插手晶須材料，可提高材料的硬度、剛性及尺寸不變性，用于制造大型石化出產線上的氫氣緊縮機和石油氣緊縮機的環狀、網狀閥片等。 用無機納米材料加強改性的PEEK復合材料，是集有機樹脂和高機能無機納米粒子的諸多特點于一身的新型復合材料，它可顯著改良PEEK樹脂的抗沖擊和耐摩擦機能，同時提高PEEK的剛性和尺寸不變性，進一步拓寬PEEK樹脂的利用范圍。
peek特性： 1：·耐腐蝕、 2：抗溶解性；3：高溫高頻高壓電性能條件4：韌性和剛性兼備；5 尺寸要求精密條件6：耐輻照耐磨、耐腐蝕條件7：耐水解，高溫高壓下仍可保持特性；8:輕量取代金屬作光纖元件9:耐磨損、抗靜電電絕緣性能好；10:機械強度要求高部件11:低煙塵和毒氣排放性。
半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。
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