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1、聚四氟乙烯廢料具有“冷流性”。即質料成品正在長時間持續載荷感化下發作的塑性變形(蠕變)，那給它的應用帶來必然的限造。如當PTFE用做密封墊時，為密封嚴密而把螺栓擰得很緊，以致特定的壓縮應力時，會使墊圈發生“冷流”(蠕變)而被壓扁。那些缺點可通過參加適當的填料及改良零件構造等辦法來克制。 大型模壓板材成型工藝流程:原料檢驗 搗碎過篩 計量 模壓 半成品檢驗 燒結 冷卻 成品檢驗 包裝
2、PTFE具有的不粘性，限造了其工業上的應用。它是的防粘質料，那種機能又使它取周口物件的外表粘合極為艱難。
3、PTFE的線膨脹系數為鋼的10~20倍，比大都塑料大，其線膨脹系數跟著溫度的變革而發作很不紀律的變革。正在應用PTFE時，假如對那方面機能留意不敷，很容易形成喪失。
在電子電器方面，PEEK樹脂具有良好的電氣機能，是良好的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作環境前提下，仍能保持的電絕緣性。因此電子電器領域逐步成為PEEK樹脂的第二大應用范疇。
在半導體工業中，PEEK樹脂常常利用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片和各類連接器件，還可用于晶片承載片（wafercarriers）絕緣膜、連接器、印刷電路板、高溫接插件等。
此外，PEEK樹脂還可利用于超純水的輸送、儲存設備，如管道、閥門、泵和容積器等。此刻日本等國的集成電路的生產也已在利用PEEK樹脂材料。
半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。
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